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1.聚酰亚胺是有机高分子材料。聚酰亚胺指主链上含有酰亚胺环的一类聚合物,是综合性能最佳的有机高分子材料之一。
2.聚酰亚胺(Polyimide,有时简写为PI),是综合性能最佳的有机高分子材料之一。
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3.pi,是聚酰亚胺的缩写。是主链含有酰亚氨基团(─C(O)─N─C(O)─)的聚合物。聚酰亚胺作为一种特种工程材料,已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。
4.通常所说的聚酰亚胺材料是分子结构含有酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物,英文名Polyimide(简称PI) ,是目前工程塑料中耐热性最好的品种之一。力学性能:拉伸、弯曲、压缩强度较高,突出的抗蠕变性和尺寸稳定性。
5.聚酰亚胺,是综合性能最佳的有机高分子材料之一。其耐高温达400℃以上 ,长期使用温度范围-200~300℃,部分无明显熔点,高绝缘性能,103 赫下介电常数0,介电损耗仅0.004~0.007,属F至H。
6.PI(聚酰亚胺)是一种特种工程塑料,目前广泛应用与航空航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。
1.聚酰亚胺是塑料.聚酰亚胺(PI)聚酰亚胺(PI) 因其耐高温、抗氧化、抗辐射、耐腐蚀、耐湿热、高强度、高模量等独特的综合性能而得到广泛的关注和应用。
2.聚酰亚胺是有机高分子材料。聚酰亚胺指主链上含有酰亚胺环的一类聚合物,是综合性能最佳的有机高分子材料之一。
3.通常所说的聚酰亚胺材料是分子结构含有酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物,英文名Polyimide(简称PI) ,是目前工程塑料中耐热性最好的品种之一。力学性能:拉伸、弯曲、压缩强度较高,突出的抗蠕变性和尺寸稳定性。
4.聚酰亚胺作为一种特种工程材料,已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。上世纪60年代,各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入 21世纪最有希望的工程塑料之一。
5.PI聚酰亚胺具有耐高低温(-269~400℃)、高耐摩擦、自润滑、高强度、高绝缘、耐辐射、耐腐蚀、热膨胀系数小、耐有机溶剂、自熄、无毒等综合性能。
聚酰亚胺是有机高分子材料。聚酰亚胺指主链上含有酰亚胺环的一类聚合物,是综合性能最佳的有机高分子材料之一。
聚酰亚胺是一种特种工程塑料,聚酰亚胺PI具有耐高低温(-269~400℃)、高耐摩擦、化学稳定性、机械韧性,自然润滑、高温绝缘性等特性。
聚酰亚胺(Polyimide,有时简写为PI),是综合性能最佳的有机高分子材料之一。
通常所说的聚酰亚胺材料是分子结构含有酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物,英文名Polyimide(简称PI) ,是目前工程塑料中耐热性最好的品种之一。力学性能:拉伸、弯曲、压缩强度较高,突出的抗蠕变性和尺寸稳定性。
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2.博士膜质量是非常好的,原因如下: 材质选择:博士膜采用高质量的材料制作,通常使用优质的聚合物材料,如聚酰亚胺膜(PI膜)或聚乙烯脂膜(PE膜)。
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